MALCOM马康SP-2湿润性测试仪是使用 SP 张力法,轮廓加热法的表面安装焊膏、元件电极、印刷电路板的润湿性测试仪。
产品规格
负载传感器:原则:电平衡传感器,测量范围:10.00gf~-5.00gf,测量精度:±(10mgf+1位数字)
温度传感器:测量范围:0~300℃,测量精度:±3℃
加热器单元:加热单元温度:温室:300℃,氧气浓度:简单封闭式加热器装置,用于 N2 吹扫测
试温度曲线设置:① 预热温度 ② 预热时间 ③ 升温速率 标准 3℃/秒 ④ 最高温度 ⑤ 最高升温时间
熔点:设定预设焊膏熔点
工作台移动:自动:由PC操作,手动:由上/下开关操作
数字输出:RS232C电缆(malcom格式)
空气供应:初始气压:0.2~0.5MPa(约2~5kgf/cm2),调整气压:0.2MPa(约2kgf/cm2)
电源:交流100V 50/60Hz 700W
重量:约20kg
产品特点
配备预热功能,内置强力加热器
通过玻璃窗可以观察到整个润湿过程。
非常适合无铅焊料的润湿评估,如:焊膏、部件、温度条件
还可以使用润湿平衡法、微润湿平衡法、快速加热升温法进行测量。
实现与实际回流焊工艺相同或最佳的温度分布
可以评价1005、0603尺寸的微芯片部件的润湿性
可使用个人计算机(专用软件)输入条件设定,进行测量操作,并自动分析润湿时间和润湿力等结果数据