MALCOM马康SWB-2浸入式可焊性张力测试仪

MALCOM SWB-2可焊性测试仪主要用于PCB线路板、来料或长期存贮元器件使用前的可焊性检查，量化直观显示可焊性好坏程度，进行质量管控，帮助改进工艺参数的选择和优化，有助于对助焊剂、焊料合金以及焊锡膏的选择和质量控制， 其分析数据可作为品质管理依据。

产品规格

SWB-2可焊性测试仪特点

焊锡，助焊剂的交换简单。

通过实现从助焊剂涂布（附带助焊剂温度调控机能）到测定结束为止的自动化，减轻了作业员的影响。

可完成对应了ＪＩＳ Ｚ３１９８（无铅焊接试验法）的润湿平衡法的润湿性试验方法等规格的评价。

采用电子平衡传感器，可以检测出微小的力。

通过使用专用软件可在电脑上实行测定动作，解析机能、波形表示、数据保存等可简单进行。

装上盒盖后可在氮气环境中进行评价。(选配)

可使用浸入式可焊性张力测试法进行测定。

SWB-2可焊性测试仪的使用方法

1.准备工作：确保SWB-2可焊性测试仪处于正常状态，并已经连接好电源。准备好所需的测试的样品。

2.设置参数：根据测试要求，设置焊锡温度、浸润时间、浸润深度等参数。这些参数应依据相关标准（如IEC、IPC等）或内部规范设定。

3.准备样品：将待测试的样品将样品固定在测试夹具上,确保它们干净且没有任何会影响测试结果的残留物或污染物。

4.进行测试：启动测试程序，让测试的样品按照预设的条件接触焊锡。

5.记录结果：当测试完成时，记录测试结果。这可能包括焊锡温度、浸润时间、浸润深度等信息。

6.结果分析：根据测试结果生成报告，评估样品的可焊性

7.清理和保养：测试结束后，清洁设备的所有接触面，以保持其良好的工作状态。按照设备说明书的要求妥善存放设备及其配件。