MALCOM马康RDT-250II回流焊炉装置主要用于将表面贴装元器件（SMD）焊接在印刷电路板（PCB）上，RDT-250II回流焊炉装置通过加热使焊锡膏熔化，形成可靠的电气连接，RDT-250II回流焊炉装置是现代电子制造业中不可或缺的设备之一。
产品参数规格
适用电路板 最大尺寸：宽 250 x 长 330 x 高 15 毫米
外部尺寸： 830W)×557(D)×523(H)(mm)
加热方式： 上面：用热空气进行极红外辐射，下面：极红外辐射
冷却方式： 排气挡板通过流动空气或 N2 空气连续运行（带流量调节阀）
电源： 200V 50/60Hz 18kVA 三相
空气 ：0.3 - 0.5MPa 100升/分钟（最大）
炉内 O 2浓度（使用 N 2时）： 最低 100 ppm
PCB 安装 网络系统或载体系统（可根据要求选择）
上加热器：带热风加热器的极红外辐射：7.2kW（约 240W x 30 块），可使用 Matrix 控制系统进行调整热风加热器：8kW（2kW x 4）
下加热器：极红外辐射加热器：约2kW（330W x 6）
温度准确度： 室温 - 80C : +/-3C 80C - 330C : +/-2C
测量温度范围： 室温-330℃
N2气供给功： 100升/分钟，运行时设有流量调节阀。
重量： 约110kg
RDT-250II回流焊炉装置特征
上部加热器局部矩阵控制系统，可实现低于5C的回流焊接。
可轻松实现无铅焊接理想的梯形轮廓加热。
低功耗，提供优异的性价比优势。
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