RCP-200小型回流焊检测器 | 日本MALCOM原装进口

在SMT贴片、半导体封装等电子制造领域，回流焊工艺直接决定了电路板焊接质量与产品可靠性。传统人工抽检效率低、数据滞后，难以规避虚焊、冷焊等隐患，导致返工成本攀升。日本MALCOM马康RCP-200回流焊检测器，凭借高精度温度监测与智能化数据分析系统，为制造业提供从工艺调试到生产监控的一站式解决方案，助力企业迈向工业4.0智能生产。

规格参数

型号：RCP-200 

记忆单元：远程遥控导弹 

测量温度范围：0℃ ～300℃ 

测量点数量：1–6 分 

最大测量时间：采样率为 0.5 秒时约为 90 分钟（采样周期为 0.05 秒时约为 15 分钟）

采样周期：0.05秒、0.1秒、0.2秒、1.0秒、2.0秒、4.0秒、8.0秒（可任意设定） 

温度精度：±2℃ 

输入电源：热电偶 JIS-K 110Ω 以下 

电池：锂离子充电电池 

外形尺寸：200(宽)×50(深)×15(高)（毫米） 

重量： 约400克 

计算机数据输入/输出：USB 

温度分析程序：TMR-1 

RCP-200回流焊检测器特点

1. 日本精密传感技术

搭载K型热电偶传感器，测温范围覆盖0-400℃，精度达±0.5℃，实时捕捉微小温度波动。RCP-200 支持多通道同步监测（标配6通道，可扩展至12通道），全面覆盖PCB板关键焊点，杜绝漏检风险。

2. 智能化工艺分析

RCP-200回流焊检测器内置MALCOM Analysis Pro软件，自动比对温度曲线与预设参数，可生成可视化报告，快速定位异常工序。支持SPC统计过程控制，通过趋势图预警工艺偏差，减少批量性不良品产生。

3. 工业级耐用设计

RCP-200回流焊检测器机身采用IP65防护等级，金表面处理可减少辐射热并有助于提高耐热性，超长续航锂电池组，连续工作24小时无忧满足产线需求。

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