SWB-2润湿平衡测试仪 | 日本MALCOM原装进口

日本MALCOM马康SWB-2润湿平衡测试仪用于PCB线路板、来料或长期存贮元器件使用前的可焊性检查，量化直观显示可焊性好坏程度，进行质量管控。SWB-2润湿平衡测试仪可用于帮助改进工艺参数的选择和优化，有助于对助焊剂、焊料合金以及焊锡膏的选择和质量控制， 其分析数据可作为品质管理依据。

SWB-2润湿平衡测试仪规格参数

型号：SWB-2

浸泡时间：1s～200s

浸入深度：0.01mm 至 20.00mm（步长为 0.01 毫米） 

浸入速度 0.1毫米/秒至30 毫米/秒 

焊锡温度设定 室温～400℃ (微润湿：室温～320℃) 

兼容标准(国内)： 自动测量（助焊剂涂抹、擦拭、测量）JIS Z3198-4、C60068-2-54 和 C6008-2-69 JEITA ET7411 

对应标准（海外） ISO 9455-16　IEC 60068-2-54、60068-2-69

N2测量：氧气浓度：500ppm以下 

电源：AC100V、115V、220V、240V

设备尺寸： 300mm(宽)×330mm(深)×370mm(高)

重量：16kg 

SWB-2润湿平衡测试仪特点

电平衡传感器检测微小的力。

可选配微润湿平衡测量法。

必要时可轻松更换焊料和助焊剂。

利用专用PC软件高效地分析数据。

可选盖子允许在 N2 环境中进行润湿评估。

符合JIS Z3198（无铅焊料测试方法）标准的润湿性测试方法。

从助焊剂应用（带助焊剂温度 控制功能）到测量结束的整个过程都是自动化的。减少了不稳定的测量结果和用户错误。

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