RDT-250EC静止型回流炉装置 | 日本MALCOM马康SMT设备

RDT-250EC是日本MALCOM公司生产的一种静态回流焊设备，RDT-250EC回流炉用于电子制造过程中，将表面贴装器件（SMD）焊接至印刷电路板（PCB）。RDT-250EC静止型回流炉装置工作原理主要涉及一系列精确控制的加热和冷却阶段，以确保焊膏能够正确熔化并形成可靠的电气连接。

规格参数

型号：RDT-250EC 

対象基板：250W×330Lmm以下　

装置尺寸 778W×860.5D×1417H（不包括信号塔）　 

冷却方式：外部气体（氮气或空气）通过导入（排气口连动）

电源：3相200V　50/60Hz　8kVA　

外部气体：0.3～0.5MPa　

炉内氧浓度：最低100ppm （氮气使用时）

温度精度：常温～80℃

测定温度：常温～400℃

测定点数：6点（自动模式：7点）

氮气供给机能：流量调整阀门：100ℓ／min

RDT-250EC静止型回流炉装置特点

内置PC功能允许单机操作

创建配置文件条件变得更加容易

通过检查加热器配置实现了低功耗

顶面热风矩阵控制在安装板上实现了⊿t ≤ 5°C

紧凑但具有高加热性能，它可以处理原型设计、加热测试、评估和生产

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